專(zhuān)注于工業(yè)領(lǐng)域,不斷創(chuàng)新,為客戶(hù)提供更加專(zhuān)業(yè)、優(yōu)質(zhì)、先進(jìn)的產(chǎn)品和服務(wù)
【金年會(huì)jinnianhui科技消息】英偉達(dá)近日正式展示了面向Windor:破高膙轔?f然揩襮嫛蟿F鳩5pep=k?確矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鵒黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鯇M(纈s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫s PC的處理器方案RTX Spark,并將其定位為具備高AI性能的“超級(jí)芯片”。據(jù)外媒報(bào)道,從公開(kāi)規(guī)格和此前流出的測(cè)試成績(jī)來(lái)看,這款芯片在設(shè)計(jì)思路上已接近蘋(píng)果自研芯片路線(xiàn),但在CPU性能層面,仍落后于蘋(píng)果兩年前的產(chǎn)品。
英偉達(dá)RTX Spark
據(jù)金年會(huì)jinnianhui科技了解,RTX Spark集成一顆基于ARM架構(gòu)的Grace CPU,擁有20個(gè)核心,同時(shí)配備采用Blackr:破高膙轔?f然揩襮嫛蟿F鳩5pep=k?確矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鵒黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鯇M(纈s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫ell架構(gòu)的RTX GPU,內(nèi)含6144個(gè)CUDA核心,并加入第五代Tensor Core,支持最高128GB統(tǒng)一內(nèi)存,以及帶寬為600GB/s的NVLink-C2C互連。英偉達(dá)表示,該芯片面向AI、內(nèi)容創(chuàng)作和游戲場(chǎng)景,可用于輕薄型Windor:破高膙轔?f然揩襮嫛蟿F鳩5pep=k?確矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鵒黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鯇M(纈s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫s筆記本,支持處理90GB級(jí)3D場(chǎng)景、生成4K AI視頻和12K視頻編輯等任務(wù),同時(shí)還能在本地運(yùn)行參數(shù)規(guī)模達(dá)1200億、上下文長(zhǎng)度最高100萬(wàn)個(gè)標(biāo)記的大語(yǔ)言模型。

從產(chǎn)品定義看,RTX Spark與蘋(píng)果芯片存在明顯相似之處,即將CPU、GPU、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理能力和高速統(tǒng)一內(nèi)存整合到單一芯片內(nèi),以提升能效和協(xié)同效率。不過(guò),英偉達(dá)尚未公布可與蘋(píng)果芯片直接對(duì)比的官方跑分?jǐn)?shù)據(jù)。外界目前參考較多的是一份曾于2025年6月出現(xiàn)在Geekbench、隨后被刪除的N1X測(cè)試記錄。該記錄顯示,這顆20核芯片基礎(chǔ)頻率為2.81GHz,配備128GB統(tǒng)一內(nèi)存,單核成績(jī)?yōu)?096分,多核成績(jī)?yōu)?8837分。


作為對(duì)比,16英寸MacBook Pro上的M3 Max單核成績(jī)?yōu)?128分,多核為20969分;M3 Pro最高成績(jī)?yōu)閱魏?105分、多核15255分。進(jìn)入M5一代后,14英寸MacBook Pro所搭載的M5單核已達(dá)到4224分,多核為17465分;18核M5 Max單核約為4200分,多核則接近30000分。若上述N1X成績(jī)能夠代表RTX Spark早期水平,那么其單核表現(xiàn)大致與M3系列接近,但與M5系列相比已有明顯差距。
需要指出的是,N1X測(cè)試成績(jī)屬于早期版本數(shù)據(jù),英偉達(dá)后續(xù)可能已對(duì)設(shè)計(jì)、頻率和調(diào)校進(jìn)行更新。但從目前公開(kāi)信息看,英偉達(dá)首次進(jìn)入這一市場(chǎng),已展現(xiàn)出對(duì)Windor:破高膙轔?f然揩襮嫛蟿F鳩5pep=k?確矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鵒黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鯇M(纈s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫s ARM筆記本和本地AI計(jì)算的明確布局。只是從CPU性能維度觀察,這款產(chǎn)品距離蘋(píng)果當(dāng)前一代自研芯片仍有差距。
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